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型号： FW-12-03-L-D-110-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-110-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-110-130价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-110-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-110-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-110-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-L-D-110-130 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
• 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部主板与子板间的高速互连，支持信号完整性要求较高的差分对布局；  
• 工业控制与自动化：PLC模块化扩展背板、人机界面（HMI）主控板与显示/IO子板的垂直堆叠连接，具备抗振动、插拔寿命≥500次的可靠性；  
• 医疗电子设备：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板之间的空间受限互连，利用其1.10 mm端子间距与13.0 mm总高实现轻薄结构；  
• 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，主控制器板与ADC/DAC功能子板的快速装配与维护；  
• 边缘计算与嵌入式系统：AI加速卡与载板（Carrier Board）间的低串扰、高引脚数（12×3=36位）电源+信号一体化连接，支持0.5A/触点电流及≤1Ω接触电阻。  

该型号采用镀金触点、L型焊接端子（L-type SMT）、直角插配结构，兼容无铅回流焊，适用于需频繁维护、高组装密度及中等速信号（DC至~500 MHz）传输的场景。不推荐用于高频射频或高功率供电主干路。

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