图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-G-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速板对板产品线)。该型号中“12”通常表示12位(即12对接触点),“03”指3mm堆叠高度,“G”代表镀金触点,“D”表示双排直插式(或特定端子配置),“300”指3.00mm中心距,“100”常对应1.00mm端子间距或定制参数。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的信号互连),支持差分对布线,满足高速数字信号(如PCIe、SATA、USB 3.x)传输需求; - 工业控制与嵌入式系统中紧凑型多板堆叠架构,例如模块化PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠垂直互连; - 医疗电子设备(如便携式超声或内窥镜主机)中对空间敏感、需频繁插拔且要求高稳定性的板级连接; - 测试测量仪器(ATE、示波器子模块)中需要低串扰、高信号完整性及重复插拔耐久性的场合。 该连接器具备优异的机械稳定性(防错键设计、抗侧向偏移)、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及RoHS合规性,适用于严苛环境下的高可靠性板对板互连。实际选型建议参考Samtec官方数据手册确认电气参数(如阻抗匹配、插入损耗)及装配公差要求。