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型号： FW-12-03-G-D-270-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-270-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-270-100-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-270-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-270-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-270-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-270-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备及紧凑型物联网终端中主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器板、射频模块板）之间的可靠连接；  
工业控制与医疗电子中需满足高信号完整性要求的嵌入式系统，支持高速数字信号（如MIPI D-PHY、USB 2.0）传输；  
汽车电子（如智能座舱域控制器、ADAS传感器接口模块）中对耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）、插拔寿命（≥50次）有要求的板级堆叠方案；  
该型号采用镀金接触面、双排针设计（12×2=24位），带防误插导向结构和自定位功能，适用于SMT贴装，适配0.8mm PCB厚度，广泛用于空间受限但需稳定电气性能与机械可靠性的精密板对板互连场景。

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