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- 型号： FW-12-03-G-D-270-075-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-270-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-270-075-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-270-075-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-270-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-270-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-G-D-270-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、小间距的嵌入式计算与通信设备，如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；医疗成像设备（如便携式超声模块）中信号处理板与传感器接口板间的低剖面、高可靠性连接；以及航空航天和国防领域对振动耐受性、插拔寿命（≥500次）和宽温工作（–55°C 至 +125°C）有严苛要求的加固型电子系统。该型号采用270μm超薄端子设计、0.75mm间距、12位双排结构，支持高速信号传输（可达16 Gbps），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力，适用于空间受限且需高频、高可靠性板间互联的场景。
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