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型号： FW-12-03-G-D-265-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-265-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-265-075价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-265-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-265-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-265-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-265-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板叠接产品线）。该型号为12位（12-position）、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.075"（1.905 mm）超细间距、265 mil（≈6.73 mm）堆叠高度，镀金触点，带防误插导向结构及稳固锁扣机制。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头主板与显示子板间互连），需在有限空间内实现高可靠性信号传输；  
- 高速数字系统：支持USB 2.0、UART、I²C等中低速串行总线，适用于FPGA开发板、传感器载板与主控板之间的可分离式堆叠连接；  
- 可维护性设计场景：如测试治具、模块化电源管理单元（PMU），便于快速拆装调试；  
- 严苛环境适应性应用：其牢固的机械锁扣与稳定接触电阻（≤30 mΩ）使其适用于轻度振动场合（如车载信息终端、无人机飞控板级互联）。

注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、DDR5）或大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要定位为信号互联而非电源传输。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及插拔寿命（≥500次）综合评估。

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