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型号： FW-12-03-G-D-263-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-263-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-263-137价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-263-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-263-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-263-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-263-137 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、通信基站基带板与射频板间的垂直互连，利用其0.5mm间距、12位双排设计及1.5mm超低堆叠高度（263系列），节省PCB空间。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的中短距（≤5cm）互连，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口需求（需配合阻抗匹配设计）。  
- 可插拔模块化架构：在测试测量设备（如自动测试设备ATE模块）、边缘AI加速卡中，作为可拆卸计算单元与主控板的机械与电气接口，具备良好的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能。  
- 高可靠性环境：镀金触点（G=Gold Flash）与高温LCP绝缘体（D=High Temp LCP）使其适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空航天航电板卡等对温度循环（-55℃~+125℃）和长期稳定性要求较高的场景。  

注：该型号不含屏蔽结构，不推荐用于>1GHz强干扰敏感场景；实际应用需严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB焊盘设计规范及装配指南。

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