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型号： FW-12-03-G-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-260-065价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证，但FW系列常用于紧凑型叠接应用）。该型号为12位（12-position）、双排、直角/垂直插配式板垫片（Stacking Connector），间距0.079"（2.00 mm），总高6.5 mm（065即0.065"≈1.65 mm？注：型号中“065”通常指触点长度或特定尺寸，实际总高需以官方规格书为准；此处按常见解读为标称叠高约6.5 mm），带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane）和差分对优化结构（D可能指Differential or Dual-beam contact），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中多层PCB间的紧凑堆叠互连（如主控板与IO扩展板、电源管理板与FPGA载板）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需抗振动及稳定信号完整性（支持高达数Gbps速率）的板间连接；  
- 通信模块（如5G小基站基带与射频板）、测试测量仪器（ATE）中需要可插拔、高可靠性、支持热插拔预设的垂直叠接方案；  
- 航空航天与车载电子中要求宽温工作（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及符合RoHS/无卤素标准的严苛环境应用。  

其镀金触点、精密定位结构及EMI抑制特性，确保在高频（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容场景）、高噪声环境中维持低串扰与阻抗一致性。需配合Samtec对应插座/母座使用，推荐查阅官方Datasheet确认电气参数与机械公差。

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