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型号： FW-12-03-G-D-255-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-255-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-255-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-255-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-255-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-255-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-255-075-ES-A 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：12排双列（2×12）、0.050"（1.27 mm）间距、总高仅0.075"（1.91 mm），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构，适用于严苛EMI环境。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的高性能电子设备：如5G小基站、边缘AI加速卡、便携式医疗成像模块、微型无人机飞控板等，需在极薄堆叠中实现高速信号传输（支持高达25 Gbps PAM4）。  
- 高可靠性工业与汽车电子：用于ADAS域控制器内部多PCB层间互连，ES屏蔽设计可有效抑制串扰与外部射频干扰，满足AEC-Q200及IPC-6012 Class 2/3要求。  
- 测试与模块化系统：作为可插拔功能子板（如FPGA载板与IO扩展板）间的刚性叠接接口，支持多次插拔（≥500次），便于产线分板组装与现场维护。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频主干链路，主要定位为信号密集型、低高度、高屏蔽需求的中短距（≤50 mm）板间互连解决方案。

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