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型号： FW-12-03-G-D-250-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-250-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-250-065-A-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-250-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-250-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-250-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-250-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子系统中实现双层或多层PCB的垂直或夹层式互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备（如超声/CT信号处理板堆叠）、以及测试测量仪器（ATE负载板与DUT板对接）。该型号支持0.50 mm间距、12×3（共36位）信号触点，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），具备优异的信号完整性（支持高速差分对布线）和抗振可靠性；250 µm接触长度与65 µm压接高度（D-250-065）适配精密叠层公差，A-P后缀表明采用镀金触点与高温LCP本体，适用于–40°C～+105°C宽温工况及无铅回流焊工艺。广泛用于需高频（可达10+ Gbps）、低串扰、高插拔寿命（≥500次）且要求长期稳定运行的嵌入式系统堆叠互联场景。

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