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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-245-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-245-150价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-245-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-245-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-245-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-G-D-245-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其支持高达28 Gbps/lane的信号完整性(搭配优化阻抗设计与接地结构),满足SerDes高速互连需求; - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA子卡与载板间的垂直堆叠连接,12×3(36位)双排引脚+屏蔽地结构可有效抑制串扰,150μm超薄叠高(2.45mm总高)节省空间; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多层PCB可靠堆叠,镀金触点(30μinch)与宽温域(–55°C 至 +125°C)特性保障长期稳定运行; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,依赖其抗振动、低插拔力(≤1.5N/针)及符合RoHS/REACH的环保材料,确保安全合规。 该型号采用“G”系列高保持力端子、“D”型防误插键位及245℃耐热等级,适用于需频繁维护或严苛环境的可插拔模块化架构。