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型号： FW-12-03-G-D-226-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-226-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-226-065-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-226-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-226-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-226-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-226-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、12位（2×6）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、226系列接触系统，并具备6.5 mm堆叠高度（065），支持高速信号传输与EMI抑制。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其低高度（≤6.5 mm）实现多板垂直互连；  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板间的可靠连接，支持高达10+ Gbps的差分信号传输（需配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 需要EMI防护的严苛环境：内置接地屏蔽结构（G型）有效降低串扰与辐射，常见于测试测量仪器、5G小基站基带板、车载ADAS域控制器等对电磁兼容性要求高的设备；  
- 可维护性设计：插拔式结构便于模块化更换与现场升级，广泛用于通信设备背板扩展槽、边缘AI加速卡接口等需热插拔或频繁调试的场合。

该连接器符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性要求的工业及通信领域。

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