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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-225-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-225-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-225-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-225-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-225-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-G-D-225-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列,专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数(如2.54 mm(0.100")间距、12位双排、带接地屏蔽结构(G)、直角插拔式(D)、225 mil(5.72 mm)堆叠高度、75 mil(1.91 mm)PCB焊盘延伸及ES(Enhanced Shielding)屏蔽特性)表明该型号适用于对信号完整性、电磁兼容性(EMC)和机械稳定性要求严苛的场景。 典型应用场景包括: - 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板之间的高抗扰垂直互连; - 医疗设备(如便携式超声、监护仪)内部多层PCB间的紧凑型、低串扰信号传输; - 通信基站基带单元(BBU)或边缘计算模块中处理器板与载板间的高速数字接口(支持LVDS、PCIe Gen2等中速协议); - 航空航天及国防电子系统中需满足宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动、高屏蔽等级的加固型板级连接; - 测试测量设备(如ATE、示波器前端模块)中要求重复插拔、接触稳定且低EMI辐射的模块化架构。 该型号集成接地屏蔽(ES)与优化的端子布局,有效抑制串扰与辐射,配合无铅焊接兼容设计,符合RoHS与IPC标准,适用于高可靠性嵌入式系统集成。