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型号： FW-12-03-G-D-215-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-215-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-215-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-215-100-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（vertical, 21.5 mm 叠高）、双排、12位（2×6）结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），并具备防误插导向槽与可靠锁扣机制。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，接地屏蔽有效抑制串扰；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展子板的稳固堆叠连接，耐振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足高可靠性与低插入力需求；  
- 高端测试测量仪器：用于模块化架构（如PXIe衍生系统）中，确保多次插拔后仍保持阻抗稳定（接近100 Ω差分）与低回波损耗。  

其“D-215”表示21.5 mm堆叠高度、“100-A”代表镀金厚度100 µin（≈2.54 µm），保障长期插拔寿命与接触可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的应用环境。

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