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型号： FW-12-03-G-D-200-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-200-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-200-200-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-200-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-200-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-200-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-200-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：12位（2×6）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、双端无应力压接设计（D型），以及200µin（约5.08µm）金厚和200Ω阻抗优化（用于高速信号完整性）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如超声或CT前端采集板与处理主板间的低串扰、高可靠性对接）；  
- 航空航天与军工领域中需承受振动、冲击及宽温工作的嵌入式计算模块堆叠；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中多层PCB间的可插拔、高引脚数垂直互连。

其接地屏蔽设计有效抑制EMI，200µin金厚保障长期插拔寿命（≥500次），而200Ω特性阻抗支持高达10+ Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局）。适用于需要频繁维护、高密度集成且不牺牲电气性能的板级堆叠架构。

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