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型号： FW-12-03-G-D-200-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-200-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-200-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-200-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-200-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-200-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-200-200-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：12位（2×6）、0.050"（1.27mm）间距、200μm镀金触点、带导柱（Guiding Posts）与防误插设计（Polarized），采用无卤素、符合RoHS的热塑性外壳，并支持表面贴装（SMT）及卷带包装（-TR）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的可插拔堆叠连接；  
- 通信基站射频单元（RRU）内基带板与射频板间的高速低串扰互连（支持高达1–2 Gbps差分信号传输）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振动结构（导柱+锁扣）保障恶劣环境下的连接稳定性；  
- 自动驾驶域控制器中AI计算模块与传感器融合板的板级堆叠，兼顾热管理与维修便利性。

其200μm镀金触点与精密导引结构确保长期插拔（≥500次）后仍保持低接触电阻与高对准精度，适用于需频繁维护或现场升级的场景。

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