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型号： FW-12-03-F-D-315-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-315-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-315-075价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-315-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-315-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-315-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-315-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：12×3（36位）引脚排列、全屏蔽（F系列）、直角插拔式（D型）、0.8 mm 线间距、3.15 mm 堆叠高度（垂直方向）、0.75 mm 信号引脚间距，支持高速差分对布线。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的模块化互连；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的垂直堆叠连接；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算模块）内基带板与射频板的高速数据互联；  
- 航空航天及军工领域轻量化、抗振动的加固型板级互连方案（得益于其精密锁扣结构与镀金触点）；  
- 测试测量仪器中可更换功能模块的快速装配接口。

FW-12-03-F-D-315-075 支持高达12 Gbps的数据速率（依布局优化），具备优异的EMI抑制能力（全屏蔽设计）和±0.15 mm 插入容差，适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺，满足IPC-620 Class 2/3标准。其3.15 mm固定堆高便于系统厚度控制，广泛用于需频繁维护或模块升级的紧凑型电子产品设计中。

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