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型号： FW-12-03-F-D-313-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-313-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-313-087价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-313-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-313-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-313-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-F-D-313-087 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.5mm间距、12×3（36位）引脚配置及支持高速信号完整性（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）的特性，实现多层PCB间的可靠垂直互连。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板与扩展子板之间的可插拔堆叠连接，具备优异的抗振动性能和宽温工作范围（–40°C 至 +105°C），适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，通过其超薄设计（总高仅8.7mm）和无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，满足小型化与高可靠性双重需求。  
- 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、模块化评估套件中，便于快速原型验证与模块更换，支持盲插导向结构与±0.3mm组装容差，提升量产装配良率。  
该连接器采用镀金接触面、磷青铜端子及UL94-V0阻燃外壳，确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定电气性能，适用于需高频、高密、高可靠板间互联的关键场景。

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