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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-305-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-305-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-305-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-305-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-305-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-F-D-305-065-P-TR 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直插式(F = Female, D = Dual Row)、3.05 mm堆叠高度、6.5 mm装配高度,带压配(Press-Fit)引脚与卷带包装(TR)。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中,如: - 高速通信模块(5G小基站、光模块转接板)中的多层PCB垂直互连; - 工业自动化控制器中主控板与扩展子板间的高密度、抗振动板对板连接; - 医疗成像设备(如便携式超声探头电路板组)中需低插入力、多次插拔的可靠叠接; - 航空航天与军工嵌入式系统中,利用其无焊压配设计实现免回流焊接装配,提升热循环可靠性; - 人工智能边缘计算模组(如M.2/NVMe扩展载板)中用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡之间的高速差分对布线(支持USB 3.2/PCIe Gen3等协议)。 其0.50 mm间距、双排错位接触结构可优化阻抗控制与串扰抑制,配合镀金触点(≥30 µin)确保长期插拔稳定性(≥500次),适用于-55°C~+125°C宽温工况。