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型号： FW-12-03-F-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-303-075价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-F-D-303-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间并提升抗振动可靠性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，在有限厚度约束下提供稳定0.8mm间距、303系列高保持力接触；  
4. 嵌入式计算模块：在COM Express、SMARC等标准载板与核心模块间实现即插即用式堆叠，支持最高3A/触点电流及-40°C~+105°C宽温工作；  
5. 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内多层功能板（如电源管理、CAN/FlexRay通信、MCU）的紧凑堆叠，通过UL94-V0阻燃材料与防误插结构保障车规级可靠性。  
该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体及3.0mm超低叠高（含公母合高），特别适用于对高度敏感、需频繁插拔或空间受限的垂直互连场景。

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