【未分类_FW-12-03-F-D-303-065-P-TR】封装/厂家_FW-12-03-F-D-303-065-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-F-D-303-065-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-F-D-303-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-303-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-303-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-303-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-303-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-303-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-303-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、紧凑型互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 10G/25G/56G PAM4 高速信号传输，如交换机、路由器、光模块（QSFP-DD、OSFP）的主板与夹层卡或载板之间的垂直互连，支持低串扰与优异的信号完整性。

- AI 与高性能计算系统：在 GPU 加速卡、FPGA 夹层板（如 FMC+、VITA 57.4）、AI 训练服务器中，实现主控板与协处理器板间的高引脚数、低剖面（仅 6.5 mm 堆叠高度）、高可靠性连接。

- 小型化嵌入式系统：适用于空间受限的医疗成像设备、工业相机、5G 小基站（Small Cell）、无人机飞控模块等，利用其 0.5 mm 线间距、双排 12×2 引脚（共 24 位）、带屏蔽结构（F = Shielded）和表面贴装（SMT）+ 压接式（Press-Fit）兼容设计，兼顾装配灵活性与 EMI 抑制。

- 测试与自动化设备：在 ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化测试夹具中，作为可插拔的高耐久性叠接接口，支持多次插拔（≥500 次）及 RoHS/无铅兼容工艺。

该型号含金手指镀层（P = Palladium Nickel over Gold）、高温热塑性外壳（LCP 材料）、内置接地屏蔽层（D = Dual Ground Pattern），适用于 -40°C 至 +105°C 工业级温度范围，满足严苛环境下的稳定运行需求。

产品参数图文手册常见问题