【未分类_FW-12-03-F-D-250-065】封装/厂家_FW-12-03-F-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-F-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-F-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带定位柱与焊接尾部（D = Dual Row, SMT）、额定电流0.5A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C，耐插拔次数≥50次。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的场景：  
✅ 消费电子：超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备中主板与子板（如摄像头模组、指纹模块、显示屏转接板）之间的垂直或夹层互连；  
✅ 工业控制：小型PLC模块、人机界面（HMI）背板扩展、传感器集线板与主控板的堆叠连接；  
✅ 通信设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板间的短距高速互联（支持高达1+ Gbps差分信号，需配合合理叠层与阻抗控制）；  
✅ 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对EMI敏感、需无螺钉快装的模块化设计。

其0.065"（1.65 mm）超低组装高度与250 µin金镀层确保在严苛振动环境下的接触稳定性，适用于自动化SMT贴装产线。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、回流焊曲线及压接力控制，以避免翘曲或虚焊。

产品参数图文手册常见问题