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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-250-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-250-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-250-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-250-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-250-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-250-065-ES-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新手册,但型号特征符合高精度叠接需求)。该型号为12位(12-position)、垂直叠接式板垫片,间距0.050"(1.27 mm),配对高度6.5 mm(对应“065”),带ES(Enhanced Shielding)屏蔽结构和A型(标准压接/焊接)端子,支持0.5 A/触点、耐压300 V,工作温度-55°C ~ +125°C。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中紧凑型模块互连,如光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板间的信号与电源对接; • 工业自动化控制器与扩展子板之间的可靠堆叠连接,尤其适用于空间受限、需抗振动及EMI抑制的场合(ES屏蔽可显著降低串扰); • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理板)中多层PCB的精密叠接,兼顾信号完整性与机械稳定性; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,满足高可靠性、宽温及抗冲击要求。 其“F-D”后缀通常表示带定位柱与防误插设计,“250”指额定电流250 mA/触点(部分资料标注为0.25 A),整体适用于中低速至高速(≤2 Gbps)差分信号传输(需配合阻抗控制PCB布局)。不适用于大功率或高频射频场景。