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型号： FW-12-03-F-D-233-130-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-233-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-233-130-P价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-233-130-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-233-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-233-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-233-130-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端、工业物联网（IIoT）网关等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe Gen 5、USB 4、MIPI D-PHY/C-PHY 等高速接口，常见于高端嵌入式视觉系统（如机器视觉相机模组）、车载ADAS域控制器、测试测量设备（ATE探针卡转接板）等。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与强化锁扣结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于医疗内窥镜成像模块、航空航天载荷板卡、加固型工控主板等对连接稳定性要求严苛的领域。  
- 可配置化设计支持：支持分段式压接、屏蔽选项及定制化堆叠高度（本型号标称叠高为23.3 mm），便于系统级集成商灵活优化PCB布局与散热路径。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高速、高密、高可靠的板间互连能力，是先进嵌入式系统与高频电子设备的关键互连组件。

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