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型号： FW-12-03-F-D-228-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-228-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-228-065价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-228-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-228-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，满足高速信号（支持高达28 Gbps差分速率）和高可靠性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或HMI主控板与扩展I/O子板之间实现稳固、可插拔的堆叠连接，适应振动与宽温环境（-40°C 至 +105°C）；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机与传感器模组的模块化对接，凭借0.8mm间距、65μm镀金触点及防误插结构，保障信号完整性与长期接触可靠性；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的垂直堆叠，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议，并具备±0.3mm装配容差与抗侧向偏移能力；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块或雷达前端中承担关键板间互连，符合RoHS/REACH，通过IEC 61373振动及UL 94 V-0阻燃认证。  
该型号采用双排针+插座结构（12×2位），带定位柱与锁扣机构，支持盲插与多次插拔（≥500次），适用于空间受限且需高信号保真度的严苛应用。

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