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型号： FW-12-03-F-D-228-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-228-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-228-065-A价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-228-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-228-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-228-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-228-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直或夹层堆叠，支持多层PCB间稳定信号传输；  
2. 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板中实现高引脚数、低串扰的板间互联；  
3. 工业自动化控制器：满足严苛振动环境下的可靠插拔需求，适用于PLC扩展模块、IO模块堆叠；  
4. 医疗成像设备：如超声/内窥镜主机中多层功能板（FPGA处理板、电源管理板、传感器接口板）间的紧凑互连；  
5. 嵌入式边缘AI终端：在空间受限的AI加速卡与主控板之间提供0.5mm间距、65A额定电流（单触点）、支持10+ Gbps差分速率的稳健连接。  
该型号具备镀金触点、抗弯折端子结构及228个信号位（含接地优化布局），配合065英寸（1.65mm）超薄堆叠高度与2.00mm行距，兼顾高密度与可制造性，适用于回流焊工艺及自动化装配。

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