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型号： FW-12-03-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：12位双排针脚、3.0mm堆叠高度、表面贴装（SMT）封装、带防误插设计（F型键控）、225µin（约5.7µm）金镀层、65Ω阻抗优化，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的堆叠连接，满足EMC与长期插拔稳定性需求；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的高密度互连；  
- 航空航天与国防领域轻量化模块化系统（需通过AEC-Q200或MIL-STD-810G相关测试）。  

其0.65mm间距、低插入力设计和225µin厚金层，确保在多次热循环与振动环境下保持稳定接触电阻与信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）。FW系列还支持自动化贴装与回流焊工艺，适用于大批量SMT产线。  

综上，FW-12-03-F-D-225-065 适用于高可靠性、中小电流（额定3A/触点）、中高速（USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3兼容）的垂直板间互联场景，尤其适合空间受限且需频繁维护或模块升级的系统架构。

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