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型号： FW-12-03-F-D-215-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-215-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-215-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-215-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-215-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-215-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-215-130-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、光模块转接卡、AI 加速卡与载板之间的高速信号互连（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等差分对应用，间距0.8mm，触点数24pin，额定电流1.5A/触点）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、PLC 模块或边缘计算终端中，实现主板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器采集板）的可靠、可插拔垂直堆叠；  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中的模块化夹具板互联，得益于其带定位柱（D）、压配式（P）端子和卷带包装（TR），便于SMT贴装与高良率量产；  
- 消费电子原型开发：在小型化开发板（如定制化核心板+IO扩展板架构）中提供稳定、免焊接的板间连接，支持多次插拔（耐久性≥500次），降低调试与维护成本。

该型号具备防误插设计（F型键位）、130μm镀金接触层（保障高频信号完整性）及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于-55°C~+125°C宽温工况，广泛见于对可靠性、密度与可制造性要求严苛的中高端电子系统中。

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