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型号： FW-12-03-F-D-215-115-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-215-115-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-215-115-P价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-215-115-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-215-115-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-215-115-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-215-115-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连，利用其低串扰设计和优异信号完整性支持高速差分对（可达28+ Gbps）传输。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC控制器、HMI人机界面或边缘计算终端中，实现主控板与扩展功能板（如IO模组、传感器接口板）的可靠堆叠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限且需高可靠性连接的场景，符合RoHS及无卤素要求，满足医疗安全标准。  
- 消费电子高端产品：如AR/VR头显的显示驱动板与主处理板叠接，依赖其超薄轮廓（总高仅11.5 mm）、精准自导向结构（215 µm公差容差）及115 N保持力，确保反复装配精度与机械鲁棒性。  
该型号支持盲插、防误插（Keyed design），并兼容表面贴装（SMT）工艺，适用于高密度PCB布局与自动化生产。

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