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型号： FW-12-03-F-D-195-130-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-195-130-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-195-130-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-195-130-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-195-130-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-195-130-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-195-130-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直互连，如通信基站基带板与射频子卡之间、服务器主板与扩展模块（如AI加速卡、存储模组）之间的紧凑堆叠；工业控制领域的模块化主控板与I/O扩展板连接，支持热插拔设计与抗振动需求；医疗成像设备（如便携式超声主机）中信号处理板与传感器接口板的高可靠性堆叠，兼顾EMI抑制与信号完整性（支持差分对与电源/地优化布局）；以及测试测量设备中可更换功能子板（如ADC/DAC模块）的快速装配与维护。  

该型号具备12×3（36位）引脚、0.050"（1.27mm）间距、195mil（4.95mm）堆叠高度、130µin镀金触点，并采用直角焊接+表面贴装（SMT）结构，支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，适用于高可靠性、中小批量生产的嵌入式系统。其“TR”后缀表明为卷带包装，适配SMT产线自动化贴装。

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