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型号： FW-12-03-F-D-165-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-165-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-165-120价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-165-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-165-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-165-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-165-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：12×3（36位）引脚排列、0.050"（1.27 mm）间距、165 mil（4.19 mm）堆叠高度、直插式（F = Female，配对端为Male）、带定位柱与防误插设计，额定电流0.5A/触点，支持RoHS与无铅回流焊。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块、IO接口卡）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可分离式堆叠连接；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）内多层PCB的高密度互连；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板间连接；  
- 自动化测试治具（ATE）中待测板与测试载板的快速插拔对接。

其165 mil堆高兼顾机械稳定性与布线余量，D型（带接地屏蔽结构）版本有助于抑制串扰，适用于≤100 MHz数字信号或低速差分对传输。不推荐用于高速SerDes或高频射频场景。安装时需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范，确保接触可靠性和长期插拔寿命（≥500次）。

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