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  • 型号: FW-12-03-F-D-160-160
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-160-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-160-160价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-160-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-160-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-160-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-160-160 是一款高密度、双排、直角安装的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:12位(6×2)、0.050"(1.27mm)间距、160μm金镀层、带防误插导向结构及增强型锁扣设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 工业自动化设备(如PLC模块、I/O扩展背板),用于主控板与功能子板间的高速、低串扰互连;  
- 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机),满足小尺寸、高插拔寿命(≥500次)及电磁兼容(EMC)需求;  
- 通信基站射频单元(RRU)和边缘计算模块,支持差分信号传输(如LVDS、USB 2.0),兼顾热插拔兼容性;  
- 航空航天与军工领域中的加固型航电板卡堆叠,得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动性能。

FW-12-03-F-D-160-160 的“F”表示带法兰固定,“D”代表双列直角下压式结构,160-160 指上下板间标称叠接高度为16.0mm(含公差),适用于精确叠高控制场景。其无卤素设计符合RoHS及IEC 61249标准,适合高可靠性终端应用。
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