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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-429-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-429-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-429-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-429-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-02-G-D-429-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-02-G-D-429-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直或直角叠接,支持高达 25+ Gbps/lane 的信号完整性(得益于优化的差分对布局与接地结构)。 • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜主机中,实现主控板与功能扩展板(如FPGA加速板、传感器接口板)的可插拔式堆叠互联,兼顾抗震性与重复插拔寿命(≥500次)。 • 测试与自动化设备:用于ATE(自动测试设备)中的模块化夹具板与DUT(被测单元)载板对接,其0.075"(1.905 mm)超细间距、75对信号触点(含电源与接地)及ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计,有效抑制串扰与EMI,保障精密测量精度。 其“-ES”后缀表明具备增强屏蔽结构(如金属罩或屏蔽簧片),适用于电磁敏感环境;“-D”表示双排、直公针,“-G”代表镀金触点(≥30 µin),确保低接触电阻与长期抗氧化能力。整体设计满足IPC-6219A标准,适用于-40℃~+105℃宽温工况。