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型号： FW-12-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、CPU 或 GPU 模块与载板之间的紧凑堆叠连接，支持高速信号传输（如 PCIe、DDR5、SerDes），得益于其低串扰设计和优化的阻抗控制。

- 空间受限的嵌入式设备：广泛用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电模块及 5G 小基站等对厚度（堆叠高度仅 7.5 mm）、可靠性和可插拔性要求严苛的场景。

- 可热插拔/模块化架构：该型号带导引结构（G = Guided）、直角焊接（D = Dual-row, Through-hole/SMT 兼容焊盘）、镀金触点（425 = 0.425 µm Au over Ni），支持多次插拔（≥500 次），适用于需现场升级或维护的模块化计算平台（如边缘AI加速卡、智能传感器节点）。

- 高可靠性环境：符合 RoHS、无卤素标准，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需宽温稳定运行的场景。

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高引脚数（12×2=24位）、高信号完整性与机械稳健性的平衡，是高端嵌入式系统板对板垂直互连的理想选择。

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