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型号： FW-12-02-G-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-300-075-ES 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于高密度、窄间距（0.5mm pitch）、双排直插式（G型，带接地屏蔽结构）、带导柱与锁扣设计的板垫片连接器。其型号中“300”代表300μm接触长度，“075”表示0.75mm板间堆叠高度，“ES”通常指增强屏蔽（Enhanced Shielding）版本，具备优异的EMI抑制能力。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 智能手机/可穿戴设备的主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED显示模组之间的超薄板对板互连；  
- 工业相机与图像处理主板间的高速低干扰数据传输（支持MIPI D-PHY/LVDS等协议）；  
- 医疗内窥镜、便携式超声设备中微型化PCB堆叠结构的可靠连接；  
- 车载ADAS域控制器内多层功能板（如雷达信号处理板与主控板）间的抗振动、高屏蔽互连。  

其0.75mm超低堆叠高度与内置接地屏蔽设计，特别适用于厚度受限且需抑制串扰与射频干扰的精密嵌入式系统。不适用于大电流或高插拔寿命（>100次）场景。

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