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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-249-129由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-249-129价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-249-129封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-249-129参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-02-G-D-249-129 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-02-G-D-249-129 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需以官方料号手册为准,但该型号特征符合其高速/紧凑型板对板设计规范)。 其典型应用场景包括: • 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连,利用其 2mm 或更小间距(型号中“12”常指12×2位,即24路)、双排针/插座结构实现紧凑堆叠; • 工业控制与医疗设备:在空间受限的模块化主板(如COM Express、SMARC 载板)中,提供可靠、可插拔的板间信号与电源传输,支持差分对布局,兼顾EMI抑制; • 测试与原型开发平台:因具备良好的机械耐久性(≥500次插拔)和明确的压接/焊接兼容性(型号后缀“D”通常表示直插式,“249-129”可能指特定端子/外壳组合),适用于研发阶段的快速迭代与功能验证。 该连接器支持高达数Gbps的信号速率(取决于具体版本),适用于LVDS、USB 2.0等中速接口,但非专为PCIe 5.0或800G以太网等超高速场景设计。实际选型需结合其详细规格书确认电流额定值、耐压、工作温度(通常-55℃~+125℃)及RoHS/UL认证情况。