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型号： FW-12-02-G-D-230-376
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-230-376由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-230-376价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-230-376封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-230-376参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-230-376 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-G-D-230-376 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：12×2（共24路）信号位、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点、垂直安装、带导柱导向与锁扣设计，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS标准。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板间的高速互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器接口板的可插拔堆叠连接；  
- 通信基站射频前端模块与基带处理板之间的低串扰、抗振动板对板互连；  
- 航空航天与军工领域中需承受冲击/振动的加固型计算模块堆叠（得益于其精密导向与稳固锁扣）。  

其230μm接触长度与376μm总高度（含焊盘）专为薄型多层PCB堆叠优化，支持IPC Class 2/3装配标准，适用于自动化SMT贴装。不推荐用于高频差分信号（如≥5 Gbps）传输，但适用于中速数字信号（如UART、SPI、I²C、LVDS等）及低频模拟通道。

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