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型号： FW-12-02-G-D-215-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-215-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-215-118价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-215-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-215-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-215-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-02-G-D-215-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）和测试测量仪器，需在有限空间内实现双板垂直/平行堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的互连，满足中等速率（如 PCIe Gen2、USB 2.0 或千兆以太网）数据传输需求。  
- 可插拔/模块化架构：用于计算刀片、通信模块（如小基站基带板）、边缘AI加速卡等需频繁维护或升级的场景，提供免工具插拔、抗振动的机械锁定（通过内置导柱与定位槽）。  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G = Gold over Nickel）与聚酰亚胺绝缘材料赋予其良好耐腐蚀性与热稳定性（工作温度 -55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示板互联。  
该连接器采用2×12针双排结构（共24位）、0.050"（1.27mm）间距、2.15mm总高（D=215）、1.18mm接触长度（118），兼顾高密度与装配容差，常用于对厚度敏感、需多次插拔及长期可靠性的中小功率信号/电源混合传输场合。

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