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型号： FW-12-02-G-D-200-210
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-200-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-200-210价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-200-210封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-200-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-200-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-200-210 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 16 Gbps 的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗设计），常用于 FPGA 夹层卡（如 FMC、VPX 子卡）、AI 加速模块与载板之间的高速数据链路；  
- 可插拔模块化架构：凭借 0.50 mm 间距、2×12位（共24路）双排结构及2.00 mm（上板）+2.10 mm（下板）组合叠高，便于实现模块热插拔与现场升级，见于通信基站基带单元、边缘计算网关等；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等严苛场景。  
该型号不带屏蔽罩，侧重成本与密度平衡，适用于中速、中密度且对EMI要求适中的应用，非射频或超高速（>28 Gbps）场景首选。

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