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型号： FW-12-02-F-D-500-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-500-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-500-200价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-500-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-500-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-500-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-F-D-500-200 是一款高密度、双排、表面贴装型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：12位（2×6针）、0.050"（1.27mm）间距、带防呆键槽（F型）、直角焊接（D型）、5.00mm堆叠高度、200µin金镀层，支持高达3A/触点的电流及高速信号传输（兼容USB 2.0、LVDS等）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板与显示子板间互连），利用其低剖面（5mm堆叠）和高可靠性实现多板垂直堆叠；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板间的刚性连接，得益于其抗振动设计与精密定位结构，确保长期插拔稳定性；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中传感器接口板与主控板的板间互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合整机认证）；  
- 测试与自动化设备：ATE测试治具中可更换功能模块的快速对接，支持多次插拔（≥500次），便于产线维护升级。

该型号不适用于高频（>1GHz）或大功率场景，但凭借高密度、小间距和稳定机械性能，在空间受限、需中等速信号与电源混合传输的板级互连中表现优异。

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