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型号： FW-12-02-F-D-400-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-400-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-400-118价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-400-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-400-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-400-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-02-F-D-400-118 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制主板与子卡、医疗成像模块（如超声探头接口板）、便携式测试仪器等空间受限场景，利用其12×2双排结构和1.27 mm堆叠高度实现可靠垂直对接；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用无卤素、符合RoHS的LCP绝缘体及镀金接触件，支持高达1 Gbps的数据速率（依布局而定），适用于FPGA夹层卡、嵌入式视觉处理板间连接；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：如自动化检测设备、航空航天载荷板卡、车载ADAS域控制器中，其加固型接触设计（双梁悬臂结构）确保≥500次插拔寿命及抗振动性能；  
- 兼容标准规范的设计过渡方案：作为Samtec FireFly™或AcceleRate®系列的配套叠接器，常用于原型验证阶段快速实现板级信号/电源并行连接，支持3.3 V/1.8 V混合电平接口。  
注：实际应用需严格遵循PCB焊盘设计规范（IPC-7351）及压接公差（±0.1 mm），并避免在高温高湿环境中长期裸露使用。

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