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型号： FW-12-02-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、工业控制模块及医疗便携设备中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）间的可靠垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行接口（非超高速），满足数据采集系统、嵌入式视觉模块等对信号完整性有一定要求的应用。  
- 可拆卸/可维护架构：得益于其浮动式接触结构（F系列）和350 µm（0.35 mm）超薄堆叠高度，便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、模块化工控背板及5G小基站射频前端板间互联。  
- 高可靠性环境：通过IPC-6012认证，具备良好耐振动性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、航空电子航电模块等对长期稳定性有要求的领域。  
需注意：该型号不适用于高频射频或>10 Gbps高速SerDes应用；实际选型应结合叠高公差、PCB厚度匹配及热管理需求进行验证。

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