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型号： FW-12-01-L-D-200-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-L-D-200-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-L-D-200-118价格参考。SAMTECFW-12-01-L-D-200-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-L-D-200-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-L-D-200-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-01-L-D-200-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其叠接器设计）。该型号为直插式（L型弯脚）、双排、12位（2×6），触点间距0.8 mm，总高约11.8 mm（后缀“118”通常表示11.8 mm堆叠高度），带200 µin金镀层，支持0.5 A/触点额定电流。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板堆叠，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板之间的垂直互连；  
• 工业控制与医疗电子中的模块化架构，需在有限空间内实现可靠、可插拔的板间信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议）；  
• 测试测量设备（ATE）中多层PCB的灵活配置，利用其±0.3 mm插拔容差和抗侧向偏移结构提升组装良率；  
• 航空航天及车载计算单元中对振动耐受性要求较高的板级互联（通过UL94 V-0阻燃外壳与牢固锁扣设计保障可靠性）。

注：该型号不适用于高频射频或超高速（>16 Gbps/lane）场景，推荐用于≤10 Gbps NRZ信号传输。实际应用需结合叠高公差、PCB厚度及热管理综合设计。

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