【未分类_FW-12-01-G-D-361-394】封装/厂家_FW-12-01-G-D-361-394中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-01-G-D-361-394

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-01-G-D-361-394
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-361-394由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-361-394价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-361-394封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-361-394参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-361-394 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-01-G-D-361-394 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用双排、12位（即2×6针）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带金手指接触、直插式（Through-hole）焊接，具备361–394 mil（约9.17–10.00 mm）可调叠接高度范围，支持精确堆叠公差控制。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统中主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如超声或内窥镜主机）中需紧凑布局与多次插拔的模块化架构；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频板）间要求信号完整性（支持高达1+ Gbps低速差分或单端信号）及抗振动的刚性连接；  
- 航空航天与军工领域中需满足IPC-6012 Class 2/3标准、耐热循环与机械冲击的加固型板级互联方案。

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽结构（Grounding Design），有助于抑制串扰与EMI；361–394 mil高度调节能力适配不同PCB厚度组合（如1.6 mm + 1.6 mm 或含散热垫片的非标叠高），提升装配容差与量产一致性。不适用于高速SerDes（如PCIe 5.0）等严苛信号场景，但广泛用于中低速、高稳定性的模块化电子系统集成。

产品参数图文手册常见问题