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型号： FW-12-01-G-D-200-555
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-200-555由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-200-555价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-200-555封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-200-555参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-200-555 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-G-D-200-555 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Launch™ 系列（具体归属需查最新手册，但型号特征匹配高精度叠接器）。该型号为12位（12-position）、直插式、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、0.8mm间距、200μin金厚、555系列（通常指0.5mm或0.8mm超细间距叠接结构），支持垂直叠接（stack-up），典型高度约5.55mm（后缀“555”常表堆叠高度，单位为0.1mm，即5.55mm）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层PCB互连，如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的可靠垂直互连，兼顾抗振与信号完整性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中受限空间内主板与传感器板的精密对接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其EMI抑制设计（接地屏蔽）满足严苛电磁兼容要求；  
- 测试测量仪器（如ATE边界扫描夹具）中需频繁插拔、高可靠性连接的板级堆叠接口。

该连接器支持高达16 Gbps差分速率（取决于具体版本及布局），具备防误插导向结构、耐高温回流焊（符合JEDEC标准），适用于自动化SMT组装。其紧凑尺寸与稳定接触性能，特别适配对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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