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型号： FW-12-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-G-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.050"（1.27mm）间距、7.5mm堆叠高度（075即0.075"≈1.9mm本体高度，配合200表示总装配高度约20.0mm，实际需查规格书确认；标准命名中“200”通常指0.200"=5.08mm，但Samtec FW系列“200”对应5.08mm堆叠，“075”常指触点长度或特定公差，此处更可能为定制编码，典型应用堆高范围为5–10mm）。该连接器具备金手指接触、耐插拔（≥500次）、支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、PCIe Gen1等），并具备良好抗振性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：工业自动化控制器中的模块化CPU/IO子板互连；医疗设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器接口板的垂直堆叠；通信设备（小型基站、边缘计算网关）的多层载板互联；以及测试测量仪器（如PXIe模块、ATE夹具）中高可靠性、可热插拔的板间连接。其无卤、RoHS合规特性亦适配消费电子与车载信息娱乐系统（需满足AEC-Q200二级以上认证时需额外选型）。整体适用于空间受限、需频繁维护或模块升级的嵌入式系统架构。

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