图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-12-01-F-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-01-F-D-350-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板、服务器主板与扩展子卡、工业控制PLC的模块化背板堆叠等,利用其0.8 mm超薄叠高(350 µm触点行程+100 µm公差补偿)实现多层PCB精密垂直对接; - 高速信号传输系统:支持高达16 Gbps的数据速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡(如VITA 57.1 FPGA Mezzanine)、AI加速卡与载板之间的高速SerDes链路(PCIe Gen4、SATA、USB 3.2); - 高可靠性嵌入式环境:采用镀金触点与耐高温LCP外壳,适用于医疗成像设备(如便携式超声主板堆叠)、航空航天航电模块及车载ADAS域控制器中需耐振动、宽温(–55°C 至 +125°C)和长期插拔稳定性的场景; - 可热插拔与维护设计:独特的双列直插(2×12位)、浮动式结构(±0.3 mm X/Y补偿)便于自动化装配与现场维修,常见于电信模块化交换机、5G小基站RRU单元等需快速更换的功能板互联。 该型号不适用于大电流供电或高电压隔离场景,专为信号密集、空间受限、高可靠性要求的板级垂直互连而优化。