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型号： FW-11-05-LM-D-350-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-LM-D-350-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-LM-D-350-150价格参考。SAMTECFW-11-05-LM-D-350-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-LM-D-350-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-LM-D-350-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-LM-D-350-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需紧凑堆叠多块PCB的设备，利用其0.5mm间距、11×5（55位）触点布局实现小空间内高速信号传输。  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限且需可靠插拔的场景（如便携式超声设备主板与显示模组间互连），该连接器支持150次插拔寿命及±0.3mm叠接公差，保障长期机械稳定性。  
- 消费类高端设备：用于折叠屏手机转轴区域、AR/VR头显的主控板与传感器板叠接，得益于其350µm超薄高度（含端子）和LM（Low-Profile Mezzanine）结构，满足轻薄化与抗振动需求。  
- 测试与模块化设计：作为可分离式功能子板（如FPGA载板+I/O扩展板）的标准接口，便于研发阶段快速更换模块或量产中分级组装。  

该型号支持差分对优化布线，适用于≤1 Gbps的LVDS/MIPI等中速串行信号，不推荐用于高频SerDes（如PCIe 4.0+）。工作温度范围–55°C～+125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性互连。

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