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型号： FW-11-05-L-D-505-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-505-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-505-100价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-505-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-505-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-505-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-505-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU子板与载板之间提供10+ Gbps/lane的高速信号传输（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS等），满足AI服务器、边缘推理模块中紧凑堆叠需求；  
- 5G基站基带板与射频板叠接：凭借0.5 mm间距、11×2针位（共22位）、5.0 mm堆叠高度及差分对优化结构，保障高频信号完整性与EMI抑制；  
- 工业相机与嵌入式视觉系统：在空间受限的多层PCB架构中实现传感器模组与主控板的稳固直连，支持热插拔兼容设计（取决于具体端子镀层与锁扣配置）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板）：利用其100Ω差分阻抗控制、低串扰和高插拔寿命（≥500次），确保图像数据零误码传输。

注：后缀“-100”通常表示镀金厚度为100μ″（2.54 μm），增强耐磨性与长期接触可靠性；“D”代表双排直角焊板结构，“505”对应5.05 mm标称堆叠高度（实际为5.0 mm），适用于精密层间对准。需配合Samtec专用压接工具及PCB堆叠公差控制（建议±0.1 mm）以确保信号性能。

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