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型号： FW-11-05-L-D-390-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-390-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-390-100价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-390-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-390-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-390-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-390-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm端子间距与3.90 mm超低堆叠高度（L型立式结构），支持双层PCB垂直互连，节省PCB面积。  
- 高速信号传输需求：支持差分对布局优化，适用于USB 2.0、UART、I²C及中低速串行总线（≤1 Gbps），常见于FPGA夹层卡、MCU核心板与扩展板之间的可靠对接。  
- 可插拔维护设计：采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装（SMT）混合安装方式，兼具机械稳固性与装配便利性，广泛用于需现场升级或模块更换的通信基站基带单元、边缘AI加速卡等设备。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（15 µin）与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性（工作温度-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板互联或航空航天载荷模块的板级堆叠。  
注：该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等严苛高速应用，设计时需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制规范以确保信号完整性。

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