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型号： FW-11-05-G-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-575-100价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-G-D-575-100 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中，实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直连接；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中PCB堆叠，兼顾小型化（插配高度仅5.75 mm）、耐振动及长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 高端消费电子：如折叠屏手机/AR眼镜的柔性主板堆叠方案，利用其无焊压接式（Press-Fit）接触结构，避免热应力损伤；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的快速对接接口，支持热插拔兼容设计。  

该型号采用镀金铍铜端子、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的信号完整性（支持高达12 Gbps数据速率）、EMI屏蔽能力（可选配金属罩版本）及-40℃~+105℃宽温工作范围，适用于高可靠性、小空间、高频高速的板级互连场景。

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